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          金屬電鍍工藝的基本常識

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          金屬電鍍工藝的基本常識

          發布日期:2017-02-07 作者: 點擊:

          電鍍(electroplating)是一種電離子沉積過程(electrodepos-itionprocess),是利用電極(electrode)通過電流,使金屬附著在物體表面上,其目的為改變物體表面的特性或尺寸。

            1.2電鍍目的

            是在基材上鍍上金屬鍍層(deposit),改變基材表面性質或尺寸。例如賦予金屬表面的光澤美觀、物品防銹、防止磨耗;提高導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性;熱處理的防滲碳、氮化;尺寸或磨耗的零件修補。

            1.3各種鍍金方法

            電鍍法(electroplating)無電鍍法(electrolessplating)

            熱浸法(hotdipplating)熔射噴鍍法(sprayplating)

            塑料電鍍(plasticplating)浸漬電鍍(immersionplating)

            滲透鍍金(diffusionplating)陰極濺鍍(cathodesupptering)

            真空離子電鍍(vacuumplating)合金電鍍(alloyplating)

            復合電鍍(compositeplating局部電鍍(selectiveplating)

            穿孔電鍍(through-holeplating)筆電鍍(penplating)

            電鑄(electroforming)

            1.4電鍍基本知識

            電鍍大部分是在液體(solution)下進行,而且大多是在水溶液(aqueoussolution)中電鍍,大約有30種的金屬可由水溶液進行電鍍,例如:銅Cu、鎳Ni、鉻Cr、鋅Zn、鎘Cd"、鉛Pb、金Au、銀Ag、鉑Pt、鈷Co、錳Mn、銻Sb、鉍Bi、汞Hg、鎵Ga、銦In、鉈、As、Se、Te、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

            有些金屬必須由非水溶液進行電鍍,例如:鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等??捎伤芤杭胺撬芤旱碾婂兘饘儆校恒~、銀、鋅、鎘、銻、鉍、錳、鈷、鎳等等。

            還包括以下幾項:溶液性質物質反應化學式電化學界面物理化學材料性質

            1.4.1溶液

            被溶解之物質稱為溶質(solute),使溶質溶解之物質稱為溶劑(solute)。溶劑為水之溶液稱之水溶液(aqueoussolution)。表示溶質溶于溶液中之量為濃度(concentration)。在一定量的溶劑中,溶質能溶解之最大量值稱之溶解度(solubility)。達到溶解度值之溶液稱之為飽和溶液(saturatedsolution),反之為非飽和溶液(unsaturatedsolution)。溶液之濃度,在生產和作業管理中,使用易了解和方便的重量百分比濃度(weightpercentage)和常用的摩爾濃度(molalconcentration)。


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